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发布时间:2022-04-13 20:07:00 作者:锦城镀膜
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真空镀膜之多弧离子镀 :
电弧电流一般为几安至几百安,工作电压为10-25V,这时阴极表面的全部电流集中在一个或多个很小的部位 , 形成明亮的阴极弧斑 , 阴极弧斑的直径为0.01-100um, 并以高达100m/s的速度在阴极靶表面随机运动 , 也可以利用磁场控制阴极弧斑的运动。在阴极弧斑的前方是高密度的金属等离子体, 由于电子向阳极快速移动而使阴极斑点前方出现离子堆积即形成正空间电荷 , 从而在阴极附近形成极强的电场, 导致场电子发射以维持弧光放电。物理l气相沉积(真空镀膜)基本方法:从膜层特点看,真空蒸镀低温时密度小但表面光滑、气孔低温时多、附着性不太好、内应力为拉应力绕射性差。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:
弧靶电流:弧靶电流越大,靶材蒸发量越大,靶面温度越高,冷却越差,弧靶产生的液滴大颗粒越多,膜层外观越差,膜层中的缺陷越多。本底漏率:本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率,漏率越大,进入炉内的杂气就越多,不管真空度多高,这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度,会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。真空镀膜之多弧离子镀:电弧电流一般为几安至几百安,工作电压为10-25V,这时阴极表面的全部电流集中在一个或多个很小的部位,形成明亮的阴极弧斑,阴极弧斑的直径为0。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:靶基距:靶基距是影响成膜速率的重要因素之一,随着靶基距增加,被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多,同时等离子体密度也减弱,动能减少,沉积速率降低,但膜层外观较好。用普通真空镀膜只能镀直射表面,蒸发料粒子尤如攀登云梯一样,只能顺梯而上。靶基距太小,沉积太快,工件温升大,膜层外观差
辉光清洗:对工件施加负偏压,产生辉光放电,利用ya离子轰击工件表面,这种辉光放电清洗作用比较柔和,一般采取由弱到强的轰击清洗顺序,是怕工件太脏时一开始就强轰击,可能产生强烈的打火而损伤工件。
普通真空镀膜时,蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀,在工件表面与镀层之间,形成的界面扩散深度通常仅为几百个埃(10000埃=1微米=0.0001厘米)。而离子镀时,蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。当其高速轰击工件时,不但沉积速度快,而且能够穿透工件表面,形成一种注入基体很深的扩散层,离子镀的界面扩散深度可达四至五微米,也就是说比普通真空镀膜的扩散深度要深几十倍,甚至上百倍,因而彼此粘附得特别牢。离子镀可以分为蒸发式或者溅射式,蒸发式为电阻加热、电子束加热、感应加热、激光加热等,溅射式由进入辉光放电空间的原子由气体提供,反应物沉积在基片上。
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