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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，占空比越大，同一个周期时间内偏压输出时间越长，增大占空比可以提高离子轰击的能量，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；减小占空比有利于抑制打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：本底真空度:本底真空度越高炉内杂气量(包括水气)越少,这保证镀膜时反应气体的纯度,从而保证膜层颜色的纯正和光泽鲜亮。

真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。镀膜过程中,真空度主要通过控制ya气流量来改变。

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镀膜工艺

镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法，镀膜方法有真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。镀膜前基片必须用纯净水清洗，去除基片表面的灰尘、污垢、油腻等杂质，因为表面的杂质将会影响膜层的附着能力，或者影响镀膜玻璃的外观质量。下面说一下阴极真空磁控溅射法，通过磁控溅射，在浮法玻璃的表面镀一层或多层金属、或金属化合物薄膜。通过镀膜可以改变基片的某些属性，如光学性能、电学性能、机械性能、化学性能、装饰性能等。

镀膜原理

阴极真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。利用电阻加热器加热蒸发的优点：镀膜机构造简单，造价便宜、使用可靠，可用于熔点不太高的材料的蒸发镀膜，尤其适用于对膜层质量要求不太高的大批量的生产中。溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。溅射过程是建立在气体放电基础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击靶表面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，凝结成一层薄膜。