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真空镀膜之磁控溅射镀膜 ：

电子的运动路径不仅很长，而且被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，在该区中电离出大量的离子用来轰击靶材，从而实现了磁控溅射沉积速率高的特点。随着碰撞次数的增加，电子的能量逐渐降低,同时逐步远离靶面。随着塑料装饰技术发展，一种塑料制品金属化装饰技术随之产生，它是利用塑料基材涂装底漆后，经真空电镀或溅涂，涂装一层金属薄膜层，再涂覆面漆而成。低能电子沿着磁力线来回振荡，待电子能量将耗尽时，在电场的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传给基片的能量很小，致使基片温升较低。由于磁极轴线处电场与磁场平行，电子将直接飞向基片。但是在磁控溅射装置中， 磁极轴线处离子密度很低， 所以这类电子很小，对基片温升作用不大。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

金属过渡层：过渡层能有效的减小膜-基或不同镀层间因材料热膨胀系数等物理性能不同而形成的应力，提高结合力，但是金属过渡层太厚容易引起基体软化，结合力反而会变差。

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。

光学薄膜有改变电磁波的路径的特性■光学薄膜很薄时就会产生干涉，当光学薄膜很厚时就产生不了干涉当我们把很薄的膜组合起来就有很多新的特性产生。

参数：E值：辐射率。辐射率是指透过玻璃的远红外线与入射远红外线之比。辐射率越小，通过膜层反射回去的热量越多，隔热效果越好。（E=0.0129R-6.75R2)

反应溅射就是在反应气体环境中镀膜，溅射过程中靶材会与溅射气体发生化学反应。反应溅射一般沉积不导电的膜层，例如：Snox,ZnOx,Siox,SiNx等。真空镀膜之多弧离子镀：多弧离子镀又称电弧离子镀或阴极离子镀是以镀膜材料为阴极,阳极和真空室相连,阴极和阳极分别接到低压大电流直流电源的负极和正极。在反应溅射系统中，一般都加入Ar加速反应速度，即提高溅射速率。在反应溅射气氛中，加入工作气体越多，溅射速率越高，当加入的工作气体过多时，反应气体来不急将所有溅射出来的原子反应掉，膜层内就会含有金属，我们把这种状态叫翻转。在反应溅射过程中，无论翻转与正常状态，靶的溅射速率都没有不反应溅射速率高。