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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

离子轰击：指利用高能高密度的金属离子流和ya离子流对工件进行离子轰击清洗，能有效去除工件表面的氧化物；但需注意工件温升过热退火和轰出表面缺陷。

本底真空度: 本底真空度越高炉内杂气量(包括水气)越少,这保证镀膜时反应气体的纯度,从而保证膜层颜色的纯正和光泽鲜亮。一般本底真空应该进入5-7*10-3

佛山市锦城镀膜有限公司以耐高温车辆灯具注塑+镀膜为主的生产厂家，公司秉承“以质取胜，求真务实，顾客至上”理念，欢迎广大客户光临了解,我们将为你的产品锦上添花.

真空镀膜的形式：蒸发镀膜

工艺原理：

1）在真空室中，膜料被加热变成蒸发原子，蒸发原子在真空条件下不与残余气

体分子碰撞而到达工件表面；

2）蒸发原子与基材碰撞后一部分被反射，另一部分被吸附；

3）吸附原子在基材表面发生表面扩散。

磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。真空镀膜之磁控溅射镀膜：磁控溅射的基本原理是电子在电场作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，若电子具有足够的能量时，则电离出离子和另一个电子（二次电子）。