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真空镀膜之多弧离子镀 ：

电弧电流一般为几安至几百安,工作电压为10-25V,这时阴极表面的全部电流集中在一个或多个很小的部位 , 形成明亮的阴极弧斑 , 阴极弧斑的直径为0.01-100um, 并以高达100m/s的速度在阴极靶表面随机运动 , 也可以利用磁场控制阴极弧斑的运动。在阴极弧斑的前方是高密度的金属等离子体, 由于电子向阳极快速移动而使阴极斑点前方出现离子堆积即形成正空间电荷 , 从而在阴极附近形成极强的电场, 导致场电子发射以维持弧光放电。在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提高膜层结合力的作用。

部分离子对阴极的轰击又使阴极斑点局部快速蒸发并在空间迅速离化,使这些阴极弧斑点变成微小蒸发源,这些微小蒸发源在磁场和屏蔽绝缘的作用下束缚在阴极靶面做无规则运动,从而形成大面积均匀的蒸发源,喷发出电子、离子、熔融的金属材料和原子。大部分是离子和熔融粒子,在偏压作用下,离子流在基体上凝聚成金属、合金或化合物薄膜。蒸镀时由于放电,在阴极表面上出现明亮的弧斑,从而使阴极材料蒸发并电离,形成金属等离子体。

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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。

离子镀工艺则有所不同，虽然也是在真空罩内进行的，但这时镀膜过程是以电荷传递的形式来实现的。也就是说，蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极（即工件）的吸引下，以很高的速度注入到工件表面。相当于一个从***g中射出的高速***，可以穿入靶体很深，在工件上形成一种附着牢固的扩散镀层。辉光放电是在10-2Pa-10Pa真空度范围内，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。