国产车灯杯价格常用指南

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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，占空比越大，同一个周期时间内偏压输出时间越长，增大占空比可以提高离子轰击的能量，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；减小占空比有利于抑制打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散深度通常仅为几百个埃（10000埃=1微米=0。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

靶基距：靶基距是影响成膜速率的重要因素之一，随着靶基距增加，被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多，同时等离子体密度也减弱，动能减少，沉积速率降低，但膜层外观较好。靶基距太小，沉积太快，工件温升大，膜层外观差。

电子束蒸发源的优点为：①电子束轰击热源的束流密度高，能获得远比电阻加热源更大的能量密度。可以使高熔点（可高达3000°C以上）材料蒸发，并且能有较高的蒸发速度；②由于被蒸发材料是置于水冷堆锅内，因而可避免容器材料的蒸发，以及容器材料与蒸镀材料之间的反应，这对提高镀膜的纯度极为重要；③热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热，热传导和热辐射的损失少。相当于一个从***g中射出的高速***，可以穿入靶体很深，在工件上形成一种附着牢固的扩散镀层。

常见的溅射有两种：不反应溅射和反应溅射。不反应溅射指溅射气体和镀膜材料之间不发生化学反应。因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体，一般使用y气（Ar），称为工作气体。不反应溅射一般都用在镀金属膜层上，导电性能越好的材料，溅射速率越高。