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真空镀膜技术可使用的材料广泛:可作为真空镀膜材料有几十种,包括金属、合金和非金属。真空镀膜技术性能优良:真空镀膜厚度远小于电镀层,但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能良好,孔隙率低,而且无氢脆现象,相对电镀加工而言可以节约大量金属材料。

待真空镀膜电镀的素材必须达到以上表面要求，才能进炉真空炉体内电镀。一般情况下，素材表面在满足使用的条件下，表面光洁度越好，膜层结合力越好，效果也越好。

镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。镀膜应用，简单地理解就是在真空环境下，利用蒸镀、溅射以及随后凝结的办法，在金属、玻璃、陶瓷、半导体以及塑料件等物体上镀上金属薄膜或者是覆盖层。

成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

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真空电镀的做法也是相当复杂，一般是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且限制了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。